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　　導(dǎo)電銀漿是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連線.由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠遠滿足不了導(dǎo)電連線的實際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以製成漿料, 實現(xiàn)很高的線解析度.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連線的理想選擇.

　　目前導(dǎo)電銀漿已廣泛套用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極體(LED)、積體電路(IC)晶片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智慧型卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.

　　導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散增加劑、助劑等組成.目前市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.

　　填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 塬則上講, 可以採用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠佔主導(dǎo)地位.

　　導(dǎo)電銀漿要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的範(fàn)圍內(nèi), 能夠增加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物

　　導(dǎo)電銀漿公司森暉專業(yè)從事漿料的銷售與售后服務(wù)，歡迎你的致電咨詢。